Высокоточный контроль: Допуск на механическую обработку обычно составляет ±0,005 мм, а в некоторых аэрокосмических/полупроводниковых областях требуется ±0,001 мм (например, погрешность апертуры посадочного отверстия подшипника литографической машины должна составлять ≤0,3 мкм).;
Формование сложных конструкций: С помощью пятиосевого шарнирного станка с ЧПУ реализуются криволинейные поверхности специальной формы, решетки микроотверстий (диаметр сопла медицинского шприца 0,1 мм) и другая прецизионная обработка конструкций.;
Управление качеством на протяжении всего жизненного цикла: технология статистического управления технологическим процессом SPC используется для мониторинга параметров обработки (скорость резания, скорость подачи) в режиме реального времени, чтобы гарантировать, что значение CPK равно 1,67.






